2024第六屆SEMI-e深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展覽會

展覽時間：2024年06月26-28日
展覽地點：深圳市國際會展中心（寶安新館）

組織架構(gòu)

主辦單位

中國通信工業(yè)協(xié)會

浙江省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會

成都市集成電路行業(yè)協(xié)會

江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會

深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會

深圳市中新材會展有限公司

承辦單位

深圳市中新材會展有限公司
展會介紹

作為全球電子制造業(yè)的中心以及全球大的消費電子市場，近年來中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也是增長迅速，中國已經(jīng)成為全球大和貿(mào)易活躍的半導(dǎo)體市場。據(jù)預(yù)測，到2030年我國的半導(dǎo)體市場供應(yīng)將達(dá)到5385億美元，其中69%的消費量將來自中國本土公司，需求主要來自數(shù)據(jù)中心、消費電子、汽車、醫(yī)療等應(yīng)用領(lǐng)域。

2024第六屆SEMI-e?深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展覽會以“芯中有算，智享未來”為主題，守正創(chuàng)新向上進(jìn)階。展示內(nèi)容更為豐富，活動體驗更加多元精彩，同時將聚合國際化資源，開設(shè)“3館14區(qū)”，展會規(guī)模超60,000㎡，預(yù)計將迎來800+企業(yè)盛裝亮相，展品覆蓋芯片設(shè)計、晶圓制造與封裝、新型顯示MIni/Micro-LED、半導(dǎo)體專用設(shè)備、第三代半導(dǎo)體、電子元器件、機器視覺與傳感器等全產(chǎn)業(yè)鏈，預(yù)計吸引60,000+觀眾到場參觀。除此之外，展會同期將結(jié)合行業(yè)熱點推出主題活動40+，邀請近百位行業(yè)院士、企業(yè)代表、業(yè)界大咖專題解碼行業(yè)最前沿科技與思維，加速科研技術(shù)成果轉(zhuǎn)換應(yīng)用落地，全方位多角度推動中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

第六屆深圳國際半導(dǎo)體展將在深圳國際會展中心4號館、6號館和8號館舉行，3館聯(lián)動，10+細(xì)分展品類別，搶跑新興產(chǎn)業(yè)機遇。本屆展會將匯聚芯片設(shè)計、晶圓制造與封裝、先進(jìn)材料、Mini/Micro-LED、電源&儲能技術(shù)、半導(dǎo)體專用設(shè)備&零部件、IC載板/陶瓷基板、電子元器件、第三代半導(dǎo)體、AI與算力、算法、存儲、CPO共封裝、汽車半導(dǎo)體/車規(guī)級先進(jìn)封裝技術(shù)、機器視覺與傳感器、毫米波雷達(dá)、激光雷達(dá)/自動駕駛、微電子綜合智造等領(lǐng)域，聯(lián)動產(chǎn)業(yè)鏈上下游，實現(xiàn)一站式解決資源互通、信息交流、產(chǎn)品貿(mào)易的需求，成就不容錯過的行業(yè)盛會。

以實際行動助力行業(yè)企業(yè)高質(zhì)量發(fā)展，從商貿(mào)對接、新品發(fā)布、行業(yè)熱點聚焦、創(chuàng)新技術(shù)交流等方面，集中展示智能信息化時代下半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的最新成果及趨勢，全方位呈現(xiàn)當(dāng)前半導(dǎo)體行業(yè)豐富多彩的面貌和蓬勃發(fā)展的生態(tài)。

展示范圍
1、設(shè)計、芯片、晶圓制造與封裝：集成電路設(shè)計及芯片、晶圓制造、SiP先進(jìn)封裝、功率器件封測、MEMS封測、硅晶圓及IC封裝載板、封裝基板與應(yīng)用制造與封測、EDA、MCU、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備及零部件等

2、先進(jìn)材料：硅片及硅基材料、光掩模板、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、封裝基板、引線框架、鍵合絲、陶瓷基板、芯片粘合材料等

3、IC載板/陶瓷基板：IC載板及封裝工藝(基板、銅等結(jié)構(gòu)材料及干膜、金鹽等化學(xué)品/耗材) Chiplet封裝技術(shù)、存儲、MEMS及芯片應(yīng)用及材料、設(shè)備。陶瓷基板與封裝材料及設(shè)備等

4、半導(dǎo)體顯示/Mini/Micro-LED：OLED、AMOLED、Mini/Micro LED顯示、柔性顯示與材料及設(shè)備等

5、半導(dǎo)體專用設(shè)備&零部件：減薄機、單品爐、研磨機、熱處理設(shè)備、光刻機、刻蝕機、離子注入設(shè)備、CVD/PVD?設(shè)備、清洗設(shè)備切割機、裝片機、鍵合機、測試機、分選機、探針臺及零部件等

6、第三代半導(dǎo)體：氮化(GaN)?和碳化硅(SiC)、氧化鋅(Zn0)、金剛石、晶圓、襯底與外延、功率器件、IGBT封裝材料、射頻器件及加工設(shè)備等

7、元器件：無源器件、半導(dǎo)體分立器件/IGBT、5G核心元器件特種電子、元器件。電源管理、傳感器、儲存器、連接器繼電器、線纜、接插器件、晶振、電阻、顯示器件、二極管、三極管濾波元件、開關(guān)及元器件材料及設(shè)備等

8、機器視覺與傳感器：各類感知元件、執(zhí)行器、智能傳感器、工業(yè)傳感器、傳感器芯片、傳感器生產(chǎn)與制造設(shè)備、配件等

9：電源&儲能技術(shù)：儲能電源及傳感器、電池管理芯片、功率半導(dǎo)體器件及材料和相關(guān)設(shè)備、儀器及零部件等

10、毫米波雷達(dá)/激光雷達(dá)/自動駕駛：毫米波雷達(dá)模組、射頻芯片、天線及高頻PCB、高頻材料、生產(chǎn)組裝設(shè)備等汽車?yán)走_(dá)傳感器上下游供應(yīng)鏈各環(huán)節(jié)產(chǎn)品等

11、微電子綜合智造區(qū)：電子自動化、機器自動化、視覺檢測、環(huán)保、清洗設(shè)備、檢測設(shè)備、測試儀器、配件等

12、AI與算力、算法、存儲、CPO共封裝：人工智能芯片、方案、算力芯片及方案、算法方案數(shù)據(jù)存儲、光電共封裝模塊及技術(shù)和設(shè)備等

13、汽車半導(dǎo)體/車規(guī)級先進(jìn)封裝技術(shù)：車規(guī)級半導(dǎo)體主控/計算類芯片、功率半導(dǎo)體(IGBT和MOSFET)、車規(guī)級siC模塊、電源管理芯片、汽車電子微組裝及功率器件、封裝測試設(shè)備、自動化設(shè)備、國際半導(dǎo)體材料商、知名設(shè)備商、知名封測、制造、代工廠商等

開放共享?合作共贏

開放帶來進(jìn)步，合作共享共贏！第六屆展會將積極擴大“國際朋友圈”，吸聚國際資源，重磅推出國際品牌展區(qū)。組委會將積極聯(lián)通國內(nèi)外市場，深度挖掘市場優(yōu)勢與需求潛力，讓到場觀眾得以近距離感受國際較為前沿的、潮流的核心技術(shù)和產(chǎn)品，助力中國和全球市場雙向?qū)印?/span>

作為全球電子制造業(yè)的中心以及全球大的消費電子市場，近年來中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也是增長迅速，中國已經(jīng)成為全球大和貿(mào)易活躍的半導(dǎo)體市場。隨著國內(nèi)各地相繼出臺了一系列半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)扶持政策，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有望在2024年迎來新的機遇和發(fā)展空間！深圳國際半導(dǎo)體組委會將繼續(xù)立足市場，整合往屆優(yōu)質(zhì)資源，為展商和觀眾雙方合作共贏開辟新空間、為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上中下游節(jié)點的企業(yè)搭建出共享、交流、共創(chuàng)的廣闊平臺，為行業(yè)打造了一場“雙向奔赴”的采購盛宴。目前第六屆深圳國際半導(dǎo)體的招商工作正在如火如荼地展開，各展區(qū)銷售進(jìn)度喜人。還有少量優(yōu)質(zhì)展位，預(yù)定從速！?。?/span>

參展費用（Booth Rate）

★ 標(biāo)準(zhǔn)展位：3mx3m=9㎡；注：雙開口加收10%雙開口費，標(biāo)準(zhǔn)展位包括地毯、三面圍板、公司名稱楣板、咨詢桌一張、折椅兩把、射燈兩盞、電源插座一個

★?空地費用：（36㎡起租）

如欲訂“SEMLE—2024”展位和了解更多信息，請通過以下聯(lián)絡(luò)方式:

聯(lián)?系?人：胡老師

電話/Tel：182 1090 8343

電子郵箱/Email：1992129382@qq.com?

（添加時請說參加深圳半導(dǎo)體展）

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