2021北京科博會-科技

2021年第24屆北京科博會將于2021年9月16日至19日舉辦，展覽會地點在中國國際展覽中心（靜安莊館），展期4天，展覽面積3.8萬平方米。

展會概況

中國北京國際科技產(chǎn)業(yè)博覽會（簡稱“科博會”）是經(jīng)國務院批準，由科技部、國家知識產(chǎn)權局、中國貿(mào)促會和北京市人民政府共同主辦，北京市貿(mào)促會承辦的大型國家級國際科技交流合作盛會。

科博會創(chuàng)辦于1998年，當時定名為“中國北京高新技術產(chǎn)業(yè)國際周”，從2002年第五屆起正式更名為科博會，歷經(jīng)初步探索（1-3屆）、快速成長（4-8屆）、穩(wěn)步發(fā)展（9-15屆）和創(chuàng)新引領（16屆至今）四個時期，逐步打造成集綜合活動、展覽展示、推介交易、論壇會議、網(wǎng)上展示推介“五位一體”的活動架構，成為我國科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展思想的策源地、創(chuàng)新技術與產(chǎn)品的首秀場和權威政策信息的首發(fā)地，在我國科技產(chǎn)業(yè)從引進來、自立自強到走出去的歷史進程中，留下了濃墨重彩的一筆。

據(jù)不完全統(tǒng)計，2020北京科博會期間共有技術交易、產(chǎn)業(yè)合作簽約、交易項目42個，總金額178.48億元人民幣。簽約項目呈現(xiàn)三個特點：一是著力“國內(nèi)大循環(huán)”，以集成電路為代表的高精尖產(chǎn)業(yè)項目多金額大；各簽約企業(yè)堅持科技創(chuàng)新，積極發(fā)展集成電路、第三代半導體、物聯(lián)網(wǎng)、生物醫(yī)藥、清潔能源、新材料等高精尖產(chǎn)業(yè)項目35個，占總簽約項目比例約83.3%，簽約金額175.1865億元，占總簽約金額比例約為98.2%。二是科技創(chuàng)新與經(jīng)濟社會發(fā)展深度融合；我國已經(jīng)成為具有重要影響力的科技大國，科技創(chuàng)新對經(jīng)濟社會發(fā)展的支撐和引領作用日益增強，與此同時，產(chǎn)學結合、跨界協(xié)同，科技經(jīng)濟深入融合互動發(fā)展的良好生態(tài)正逐步形成。三是海內(nèi)外多主體積極參與；本次簽約的42個項目來源廣，其中1個項目來自美國，其他41個項目分別來自北京（12個）、海南（17個）、青海（9個）、廣西、山東、新疆等省區(qū)市；非北京報送簽約項目占比71.43%，充分體現(xiàn)了科博會搭臺唱戲的作用。

大數(shù)據(jù)、云計算、人工智能、5G，以及AR/VR、8K超高清等具有“新基建”特色的產(chǎn)品和服務業(yè)在展會集中亮相。中國移動北京公司打造的5G樂園，展示了5G+VR游戲、視頻彩鈴DIY、AR明星合拍、AI健身、AR演唱會等5G文娛新玩法、新看法、新拍法、新用法，向人們描繪出5G時代帶給日常生活的變化。

組 織 機 構

主辦單位： 科學技術部 國家知識產(chǎn)權局 中國國際貿(mào)易促進委員會 北京市人民政府

支持單位：商務部 國務院國有資產(chǎn)監(jiān)督管理委員會 中華全國歸國華僑聯(lián)合會

顧問單位：中國科學院 中國工程院 中國企業(yè)聯(lián)合會 中國科學技術協(xié)會

承辦單位：中國國際貿(mào)易促進委員會北京市分會

特別協(xié)辦單位：北京市科學技術委員會

展覽內(nèi)容：人工智能、機器人、3D打印、教育裝備及網(wǎng)絡科技、安防產(chǎn)品、無人航拍、數(shù)碼與健康產(chǎn)品、生活科技產(chǎn)品、移動通訊產(chǎn)品及零配件、綠色環(huán)保設備、智能家居、電子游戲產(chǎn)品、家庭娛樂產(chǎn)品、可穿戴產(chǎn)品、無人駕駛汽車、汽車電子車載、現(xiàn)代工程與先進制造技術、新能源產(chǎn)業(yè)等。

北京科博會舉辦期間策劃新技術新成果發(fā)布會等多種活動，將企業(yè)形象在展會活動中達到最佳宣傳效果。

讓我們共同期待，未來，越來越多中國自主研發(fā)的科技成果，走出國門，驚艷世界！

展會聯(lián)系人：閆宇（先生）手機：186-0104-7802（微信） 電郵：ai_688@tom.com